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PCB百科

PCB線路板焊盤不上錫是什么問題

2024-03-08PCB線路板焊盤不上錫是什么問題

PCB線路板焊盤不上錫是什么問題一、板子設計問題檢查焊盤的直徑和厚度是否與元件的引腳相匹配,焊盤設計不合理也會導致焊接效果不佳。二、檢查板子上是否有油狀物質未清除,可能是由于板廠出貨前焊盤面的氧化未處理。三、檢查板子表面是否有發(fā)黃現象,如有可能是由于儲存不當造成的氧化。①一般正常情...
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PCB線路板焊盤不上錫是什么問題
PCB線路板焊盤不上錫是什么問題一、板子設計問題檢查焊盤的直徑和厚度是否與元件的引腳相匹配,焊盤設計不合理也會導致焊接效果不佳。二、檢查板子上是否有油狀物質未清除,可能是由于板廠出貨前焊盤面的氧化未處理。三、檢查板子表面是否有發(fā)黃現象,如有可能是由于儲存不當造成的氧化。①一般正常情...
如何提高PCB線路板布線
如何提高PCB線路板布線一、信號線布在電(地)層上在多層印制板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多,再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量,成本也相應增加了,為解決這個矛盾,可以考慮在電(地)層上進行布線。首先應考慮用電源層,其次才是地層。二、布線中網絡系統(tǒng)的作用在許...
PCB高頻射頻板布線與疊層結構規(guī)則
PCB高頻射頻板布線與疊層結構規(guī)則一、射頻板布線1、轉角:射頻信號走線如果走直角,拐角處的有效線寬會增大,阻抗不連續(xù)而引起反射。故要對轉角進行處理,主要為切角和圓角兩種方法。①切角適用于比較小的彎角。②圓弧角的半徑應足夠大,一般來說,要保證:R>3W。(注:W為線寬);2、微帶線布線:...
用到高頻微波板射頻板的幾個領域
用到高頻微波射頻板的幾個領域1、電子對抗系統(tǒng):在電子對抗系統(tǒng)中,高頻板微波射頻板也具有廣泛的應用。電子對抗系統(tǒng)需要對敵方電子設備進行干擾、偵察和打擊,而高頻板微波射頻板的高頻傳輸和高靈敏度特性使得其成為電子對抗系統(tǒng)中的關鍵組件。2、通信領域:高頻板微波射頻板在通信領域中發(fā)揮著重要作...
FR-4板材介電常數與介質損耗參數
FR-4板材介電常數與介質損耗參數FR-4板是由環(huán)氧樹脂和玻璃布壓制而成的雙面覆銅板。 FR4覆銅板相對于空氣的介電常數為4.2-4.7。 該介電常數會隨溫度變化。 在0-70度的溫度范圍內,最大變化幅度可達20%。 介電常數的變化會導致線路延遲發(fā)生10%的變化。 溫度越高,延遲越大。 介電常數也隨信號頻率而變化。 頻率越...
PCB高頻微波板應用參數
PCB高頻微波板應用高頻是指:300MHz以上的短波頻率范圍,即波長大于1m,一般稱為高頻。高頻微波板市場將發(fā)展得非???。 在通訊、醫(yī)療、軍事、汽車、計算機、儀器儀表等領域,對高頻微波板的需求正在迅速上升。 高頻微波板約占全球印制板總數的15%。 臺灣、韓國、歐洲、美國和日本的許多PCB公司都制定了朝這個...
pcb線路板半孔工藝介紹及加工難度
pcb線路板半孔工藝介紹及加工難度所謂金屬化半孔是指一鉆孔(鉆、鑼槽)經孔化后,再二鉆、外形工藝、最終保留金屬化孔(槽)一半。模塊類PCB基本上都設計有半孔,主要是方便焊接,模塊面積小,功能需求多。通常的半孔是在PCB單只最邊沿設計孔,在鑼外形鑼去一半,只留下半邊孔在PCB上,俗稱為半孔。PCB線路板半孔,在P...
對多層PCB線路板故障如何排查及維修
對多層PCB線路板故障如何排查及維修多層PCB線路板的故障排查及維修是一項復雜而重要的工作。只有掌握了正確的檢測技術和故障分析方法,才能夠快速準確地定位問題所在,并采取有效的措施進行修復,合理的替換部件也是提高維修效率和質量的關鍵之一。一、檢測技術在進行多層PCB線路板的故障排查之前,首先需要...
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