PCB線路板焊盤不上錫是什么問題

　　一、板子設(shè)計問題

　　檢查焊盤的直徑和厚度是否與元件的引腳相匹配，焊盤設(shè)計不合理也會導(dǎo)致焊接效果不佳。

　　二、檢查板子上是否有油狀物質(zhì)未清除，可能是由于板廠出貨前焊盤面的氧化未處理。

　　三、檢查板子表面是否有發(fā)黃現(xiàn)象，如有可能是由于儲存不當(dāng)造成的氧化。?、僖话阏Ｇ闆r下噴錫面10天左右，就會完全氧化甚至更短;　?、贠SP表面處理工藝可以保存3個月左右;?、鄢两鸢彘L期保存。

　　四、助焊劑的問題

　?、僦竸┗钚圆粔颍茨芡耆コ齈CB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);

　?、诤更c部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;

　?、鄄糠趾更c上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉未能充分融合。

　　五、回流焊的原因

　　預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高致使助焊劑活性失效;溫度太低，或速度太快， 錫沒有熔化。

　　六、操作不對

　　焊接方法不對，影響溫度不夠、接觸時間不夠。