• 板材：FR4
• PCB尺寸：140*170/4
• SMT貼片：可代工
• 成型：CNC鑼板
• 交期：18-23天
• 板厚：2.0mm
• 層數(shù)：四層板
• 阻焊/字符：綠油白字
• 表面處理：沉金工藝
• 銅箔厚度：2oz
• 最小孔徑：0.3mm
• 線寬/間矩：6mil

　　多層PCB板的設(shè)計與雙面板的設(shè)計方法基本相同。關(guān)鍵是如何優(yōu)化內(nèi)部電氣層的布線，以使電路板的布線更合理。多功能開發(fā)的必然產(chǎn)物，大容量和小體積。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層PCB正朝著高密度，高精度和高水平數(shù)字化的方向快速發(fā)展。 細線，小孔徑穿透和盲孔技術(shù)(如埋孔和高板厚孔徑比)可以滿足市場需求。PCB多層印制板由于其靈活的設(shè)計，穩(wěn)定可靠的電氣性能和卓越的經(jīng)濟性能而被廣泛用于電子產(chǎn)品的制造中。

　　尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層PCB正朝著高密度，高精度和高水平數(shù)字化的方向發(fā)展。細線，小孔徑穿透和盲孔技術(shù)(如埋孔和高板厚孔徑比)可以滿足市場需求。PCB多層印制板由于其靈活的設(shè)計，穩(wěn)定可靠的電氣性能以及卓越的經(jīng)濟性能而被廣泛用于電子產(chǎn)品的制造中。尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層PCB正朝著高密度，高精度和高水平數(shù)字化的方向發(fā)展。

　　細線，小孔徑穿透和盲孔技術(shù)(如埋孔和高板厚孔徑比)可以滿足市場需求。PCB多層印制板由于其靈活的設(shè)計，穩(wěn)定可靠的電氣性能和卓越的經(jīng)濟性能而被廣泛用于電子產(chǎn)品的制造中。盲孔技術(shù)和高板厚孔徑比等盲技術(shù)可以滿足市場需求。PCB多層印制板由于其靈活的設(shè)計，穩(wěn)定可靠的電氣性能以及卓越的經(jīng)濟性能而被廣泛用于電子產(chǎn)品的制造中。盲孔技術(shù)，高板厚孔徑比等盲技術(shù)可以滿足市場需求。PCB多層印制板由于其靈活的設(shè)計，穩(wěn)定可靠的電氣性能以及卓越的經(jīng)濟性能而被廣泛用于電子產(chǎn)品的制造中。