• 板材：FR4
• PCB尺寸：
• SMT貼片：
• 成型：
• 交期：12-15天
• 板厚：1.6mm
• 層數(shù)：四層板
• 阻焊/字符：綠油白字
• 表面處理：
• 銅箔厚度：1oz
• 最小孔徑：0.25mm
• 線寬/間矩：3mil

　　該線路板是電子產(chǎn)品的載體，內(nèi)芯料基材FR4采用行業(yè)的知名品牌建滔材料，基材底銅采用足1安士的底銅，電鍍銅球采用知名品牌南方特銅，孔銅厚度達到18um以上，錫條采用云南錫業(yè)的產(chǎn)品，阻焊油墨使用廣信的優(yōu)質(zhì)油墨，光澤度高，表面處理采用沉金工藝，板厚可以根據(jù)產(chǎn)品的需求自己選擇，產(chǎn)品符合歐盟的環(huán)保要求。

　　細節(jié)介紹：我司目前的基材供應(yīng)商有：建滔、南亞、生益、聯(lián)茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，這10%主要是因為要印阻焊，板上面要沉銅引起。

　　板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司，完成銅厚可以達到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據(jù)產(chǎn)品的需要進行選擇。

　　表面處理：表面處理指的是線路板表面采用什么樣的工藝，我司目前有提供：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指，沉錫等工藝，可以根據(jù)需要進行選擇。從焊接性能上來說，以上介紹的都沒有任何問題。

　　沉金的優(yōu)點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。可以重復(fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性?？梢杂脕碜鳛镃OB(Chip On Board)打線的基材。

　　常見問答

　　問：四層線路板可以加急打樣嗎?

　　答：可以加急48H打樣出貨。

　　問：四層線路板能做噴錫工藝嗎?

　　答：可以做噴錫工藝也可以做沉金工藝，看你產(chǎn)品的需求。

　　問：四層線路板IC位的綠油橋可以做出來嗎?

　　答：這個要看資料的，要看綠油橋的距離是多大的而定，具體可以聯(lián)系我司客服。

　　以上就是關(guān)于四層線路板的一些基本信息，希望對大家在選購的時候有參考的價值。