多層線路板混拼沉金工藝

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產(chǎn)品詳情

板材：FR4
PCB尺寸：150*150/12
SMT貼片：可代工
成型：CNC鑼板
交期：15-18天
板厚：1.2mm
層數(shù)：六層板
阻焊/字符：綠油白字
表面處理：沉金工藝
銅箔厚度：1oz
最小孔徑：0.25mm
線寬/間矩：3mil

pcba威升電子考慮到客戶采購成本,經(jīng)常會幫客戶節(jié)約成本，比如客戶有幾款配套的多層線路板，只要同工藝同板厚我們就會建議客戶混拼，混拼的好處不僅僅在pcb線路板生產(chǎn)節(jié)約成本，并且后工序的smt貼片生產(chǎn)上也大大的壓縮了生產(chǎn)時間以及生產(chǎn)成本！比如這款混拼多層線路板沉金工藝的板子，它的板厚是1.2mm綠油阻焊白字絲印沉金工藝！如果按客戶一款款的做，勢必白白浪費資源以及成本。