• 板材：FR4
• PCB尺寸：160*140/6
• SMT貼片：可代工
• 成型：CNC鑼板
• 交期：15-18天
• 板厚：2.4mm
• 層數(shù)：八層板
• 阻焊/字符：綠油白字
• 表面處理：沉金工藝
• 銅箔厚度：4oz
• 最小孔徑：0.35mm
• 線寬/間矩：6mil

　　在制造厚銅PCB板時(shí):材料的選擇非常重要。首先，需要選擇合適的基板材料，如FR-4、高TG板等，以滿足電路板的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性要求。其次，需要選擇適合的銅箔材料，一般選擇純銅或銅合金，以提高導(dǎo)電性和散熱性。此外，還需要選擇合適的表面處理材料，如鍍金、噴錫等，以提高焊接性能和防腐性能。

　　質(zhì)量控制:在制造厚銅PCB板的過程中，質(zhì)量控制是非常重要的。需要對每個制造步驟進(jìn)行嚴(yán)格的控制和檢驗(yàn)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定和可靠性。同時(shí)，還需要建立完善的質(zhì)量管理體系，對原材料、工藝參數(shù)和成品進(jìn)行全面監(jiān)控和管理。厚銅PCB板的制造方法是一個復(fù)雜的過程，需要從設(shè)計(jì)、材料選擇、制造工藝和質(zhì)量控制等方面進(jìn)行綜合考慮。只有通過科學(xué)合理的制造方法，才能生產(chǎn)出質(zhì)量穩(wěn)定、性能可靠的厚銅PCB板。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，厚銅PCB板的需求也在不斷增加，因此，研究和改進(jìn)厚銅PCB板的制造方法具有重要的意義和廣闊的發(fā)展前景。

　　制造厚銅PCB板的工藝主要包括以下幾個步驟：

　　1. 壓銅：將銅箔與基板材料通過熱壓工藝結(jié)合在一起，形成厚銅PCB板的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。

　　2. 鉆孔：根據(jù)設(shè)計(jì)要求，在厚銅PCB板上鉆孔，以便安裝元器件和連接電路。

　　3. 內(nèi)層制造：在厚銅PCB板的內(nèi)層進(jìn)行電路圖案的制造，一般采用光刻工藝。

　　4. 外層制造：在厚銅PCB板的外層進(jìn)行電路圖案的制造，一般采用光刻工藝。

　　5. 表面處理：對厚銅PCB板的表面進(jìn)行處理，以提高焊接性能和防腐性能。

　　6. 最終檢驗(yàn)：對制造好的厚銅PCB板進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)，確保其質(zhì)量符合要求。