• 板材：FR4
• PCB尺寸：170*120/2
• SMT貼片：可代工
• 成型：CNC鑼板
• 交期：8-10天
• 板厚：2.0mm
• 層數(shù)：雙面板
• 阻焊/字符：綠油白字
• 表面處理：沉金工藝
• 銅箔厚度：2oz
• 最小孔徑：0.3mm
• 線寬/間矩：5mil

　　pcba威升電子生產(chǎn)各種厚銅板是有多年經(jīng)驗(yàn)的我們生產(chǎn)的厚銅板有工控/工業(yè)/起床/大功率電源/新能源等多個(gè)領(lǐng)域，完善的生產(chǎn)體系以及品質(zhì)管控獲得無(wú)數(shù)客戶(hù)的認(rèn)可！在制造厚銅PCB板時(shí)，材料的選擇非常重要。首先，需要選擇合適的基板材料，如FR-4、高TG板等，以滿足電路板的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性要求。其次，需要選擇適合的銅箔材料，一般選擇純銅或銅合金，以提高導(dǎo)電性和散熱性。此外，還需要選擇合適的表面處理材料，如鍍金、噴錫等，以提高焊接性能和防腐性能。

　　三、制造工藝

　　制造厚銅PCB板的工藝主要包括以下幾個(gè)步驟：

　　1. 壓銅：將銅箔與基板材料通過(guò)熱壓工藝結(jié)合在一起，形成厚銅PCB板的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。

　　2. 鉆孔：根據(jù)設(shè)計(jì)要求，在厚銅PCB板上鉆孔，以便安裝元器件和連接電路。

　　3. 內(nèi)層制造：在厚銅PCB板的內(nèi)層進(jìn)行電路圖案的制造，一般采用光刻工藝。

　　4. 外層制造：在厚銅PCB板的外層進(jìn)行電路圖案的制造，一般采用光刻工藝。

　　5. 表面處理：對(duì)厚銅PCB板的表面進(jìn)行處理，以提高焊接性能和防腐性能。

　　6. 最終檢驗(yàn)：對(duì)制造好的厚銅PCB板進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)，確保其質(zhì)量符合要求。

　　四、質(zhì)量控制

　　在制造厚銅PCB板的過(guò)程中，質(zhì)量控制是非常重要的。需要對(duì)每個(gè)制造步驟進(jìn)行嚴(yán)格的控制和檢驗(yàn)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定和可靠性。同時(shí)，還需要建立完善的質(zhì)量管理體系，對(duì)原材料、工藝參數(shù)和成品進(jìn)行全面監(jiān)控和管理。厚銅PCB板的制造方法是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，需要從設(shè)計(jì)、材料選擇、制造工藝和質(zhì)量控制等方面進(jìn)行綜合考慮。只有通過(guò)科學(xué)合理的制造方法，才能生產(chǎn)出質(zhì)量穩(wěn)定、性能可靠的厚銅PCB板。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，厚銅PCB板的需求也在不斷增加，因此，研究和改進(jìn)厚銅PCB板的制造方法具有重要的意義和廣闊的發(fā)展前景。