• 板材：FR4
• PCB尺寸：140*170/4
• SMT貼片：需確認(rèn)
• 成型：CNC鑼板
• 交期：10-15
• 板厚：1.6mm
• 層數(shù)：四層板
• 阻焊/字符：綠油白字
• 表面處理：沉金工藝
• 銅箔厚度：1oz
• 最小孔徑：0.25mm
• 線寬/間矩：4mil

        威升電子是一家專業(yè)生產(chǎn)帶阻抗四層板以及四層阻抗線路板和阻抗多層,根據(jù)資料可控制在±20歐姆之間，可做2-10層阻抗板子！

　　什么是阻抗?1、阻抗的定義：當(dāng)導(dǎo)線中傳導(dǎo)的是交流電時(shí)，遇到的阻力稱之為阻抗。2、特性阻抗(又稱單線阻抗)：在線路板導(dǎo)線中流動(dòng)的是脈沖信號(hào)或方波信號(hào)。單線阻抗顧名思義，控制元件之間單根導(dǎo)線的阻抗，阻抗值通常在40ohm-60ohm，以50ohm最常見。3、差分阻抗(又稱差動(dòng)阻抗)：在同一層相鄰兩根信號(hào)線之間的阻力干擾，阻抗值通常在80ohm-120ohm，90ohm和100ohm最為常見。4、共面阻抗：信號(hào)傳輸與相鄰的地銅之間有相應(yīng)的影響，阻抗值以50ohm最常見。

　　如何是阻抗控制?

　　線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻、疊層厚度、導(dǎo)線寬度等因素不同，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。影響PCB走線的阻抗的因素主要有銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。所以在設(shè)計(jì)PCB時(shí)一定要對(duì)板上走線的阻抗進(jìn)行控制，才能盡可能避免信號(hào)的反射以及其他電磁干擾和信號(hào)完整性問(wèn)題，保證PCB板的實(shí)際使用的穩(wěn)定性。PCB板上微帶線和帶狀線阻抗的計(jì)算方法可參照相應(yīng)的經(jīng)驗(yàn)公式。

　　如何控制阻抗達(dá)到用戶需求

　　1、產(chǎn)前準(zhǔn)備

　　我司使用的板材為生益S1000H，PP為生益S0401，由工程部根據(jù)板材、PP特性按照用戶需求配置壓合疊構(gòu)。根據(jù)PP全銅面壓合厚度，減去內(nèi)層線路間填膠損失，計(jì)算出的實(shí)際介質(zhì)層厚度錄入模擬軟件計(jì)算。

　　根據(jù)阻抗值要求，在軟件內(nèi)微調(diào)線寬、線距使計(jì)算出來(lái)的理論值達(dá)到要求值的+/-1ohm范圍內(nèi)。微調(diào)線寬距無(wú)法達(dá)成阻抗要求時(shí)，考慮調(diào)整壓合結(jié)構(gòu)，即介質(zhì)層厚度和芯板厚度，使之達(dá)成阻抗要求和板厚要求。

　　根據(jù)模擬計(jì)算結(jié)果，配置壓合結(jié)構(gòu);修正GERBER內(nèi)線寬、線距，并按阻抗線補(bǔ)償要求特別補(bǔ)償。

　　2、生產(chǎn)過(guò)程控制

　　PP壓合后厚度按計(jì)算厚度+/-0.5mil控制，壓合過(guò)程密切關(guān)注，壓合后首批板做介質(zhì)層厚度檢測(cè)，分別測(cè)量每塊板4角位置和板中心位置厚度，確保每個(gè)位置厚度都在要求范圍內(nèi)。

　　內(nèi)層線路蝕刻一次，棕化一次，銅厚范圍28-35um，外層電鍍銅厚要求均勻，銅厚范圍35-45um。

　　線寬線距內(nèi)部控制+/-0.5mil，首板確認(rèn)OK后再做剩余的板，批量板每生產(chǎn)25PNL檢測(cè)一次線寬。

　　各工序檢測(cè)超標(biāo)的板做記號(hào)，通過(guò)后工序微調(diào)介質(zhì)層厚、銅厚、線寬線距達(dá)到阻抗要求。

　　外層線路蝕刻后測(cè)量一次阻抗值，內(nèi)層按成品值測(cè)量，外層按用軟件計(jì)算出的無(wú)阻焊時(shí)阻抗值測(cè)量，測(cè)量超標(biāo)的板做記號(hào)，通過(guò)阻焊工序微調(diào)油墨厚度達(dá)到阻抗控制要求。印完阻焊后測(cè)量阻抗值，達(dá)標(biāo)的板繼續(xù)向下工序流動(dòng)，超標(biāo)的板做報(bào)廢處理。