雙面沉金線路板

沉金的pcb線路板其實(shí)普通的pcb板區(qū)別是不大的,只是根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇表面處理是沉金，一般沉金板上錫好適用高精密類的線路板，特別是一些帶BGA的比較小的焊盤都會選擇沉金工藝，1-10層通孔的沉金板威升電子均可生產(chǎn)，如期交貨！

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產(chǎn)品詳情

板材：FR4
PCB尺寸：167*213/8
SMT貼片：可代工
成型：CNC鑼板
交期：7-8天
板厚：1.6mm
層數(shù)：雙面板
阻焊/字符：綠油白字
表面處理：沉金工藝
銅箔厚度：1oz
最小孔徑：0.25mm
線寬/間矩：4mil

FR4 板厚1.6mm 綠油白字沉金工藝 2*4拼板按出口標(biāo)準(zhǔn)拼板（4條覆銅工藝邊）間距3.0mm 167*213/8 做1250set 新開測試架

備注：
1.工程做好資料后需要客戶確認(rèn)拼板后生產(chǎn)
2.外單絲印需要清晰，字符有立體感，阻焊不允許擦花
3.外發(fā)沉金需要隔白紙，成型到出貨必須帶白手套操作
4.外形CNC兩次必須保證外形光滑
5.FQC包板需要切好白紙隔離，按25set一包，禁止50set一包