金融界2023年12月2日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，滬士電子股份有限公司申請一項名為“一種通信模塊類印制線路板制作方法“，公開號CN117156721A，申請日期為2023年8月。

　　專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種通信模塊類印制線路板制作方法，本發(fā)明采用先線路制作后鍍孔的流程，可以靈活實現(xiàn)任意位置的孔銅加厚，實現(xiàn)局部厚銅的效果，同時不影響該區(qū)域的高密走線，流程簡單，時間短成本低。

　　此工藝有效降低PCB厚銅板生產(chǎn)成本優(yōu)勢，在過去大電流線路板只能做統(tǒng)一銅厚，采購銅厚的FR4基材，并且電鍍時間增長。