設(shè)計(jì)高頻PCB注意要點(diǎn)

　　(1)高頻電路傾向于具有高集成度和高密度布線。使用多層板既是布線所必需的，也是減少干擾的有效手段。

　　(2)高速電路裝置的引腳之間的引線彎曲越少越好。高頻電路布線的引線優(yōu)選為實(shí)線，需要繞線，并且可以以45°折疊線或圓弧折疊。為了滿足該要求，可以減少高頻信號的外部傳輸和相互耦合。高頻電路器件的引腳之間的引線越短越好。

　　(4)高頻電路裝置的引腳之間的配線層之間的交替越少越好。所謂“盡可能減少層間交叉”是指在組件連接過程中使用的過孔(Via)越少越好，據(jù)估計(jì)，一個過孔可以帶來大約為0.5 pF的分布電容。，減少了過孔數(shù)量?？梢源蟠筇岣咚俣?。

　　(5)高頻電路布線應(yīng)注意信號線的平行線引入的“交叉干擾”。如果無法避免并行分布，則可以在并行信號線的背面布置大面積的“接地”，以大大減少干擾。同一層中的平行走線幾乎是不可避免的，但是在相鄰的兩層中，走線的方向必須彼此垂直。

　　(6)包圍特別重要的信號線或本地單元的接地措施，即繪制所選對象的外輪廓。使用此功能，可以在所選的重要信號線上自動執(zhí)行所謂的“數(shù)據(jù)包”處理。當(dāng)然，對于高速系統(tǒng)來說，將此功能用于時(shí)鐘等組件的本地處理也是非常有益的。

　　(7)各種類型的信號走線不能形成環(huán)路，并且接地線也不能形成電流環(huán)路。應(yīng)在每個集成電路塊附近放置一個高頻去耦電容器。

　　(11)在將DSP芯片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器連接到電源之前，應(yīng)添加濾波電容器并將其盡可能靠近芯片電源引腳放置，以濾除電源噪聲。另外，建議在DSP和片外程序存儲器以及數(shù)據(jù)存儲器周圍進(jìn)行屏蔽，以減少外部干擾。

　　(12)芯片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器應(yīng)盡可能靠近DSP芯片放置。同時(shí)，布局應(yīng)合理，以使數(shù)據(jù)線和地址線的長度基本相同，尤其是當(dāng)系統(tǒng)中有多個存儲器時(shí)，應(yīng)考慮每個存儲器的時(shí)鐘線。時(shí)鐘輸入距離相等，或者可以添加單獨(dú)的可編程時(shí)鐘驅(qū)動器芯片。對于DSP系統(tǒng)，應(yīng)選擇訪問速度與DSP相同的外部存儲器，否則將無法充分利用DSP的高速處理能力。DSP指令周期為納秒，因此DSP硬件系統(tǒng)中最常見的問題是高頻干擾。因此，在制作DSP硬件系統(tǒng)的印刷電路板(PCB)時(shí)，應(yīng)特別注意地址線和數(shù)據(jù)線。信號線的接線應(yīng)正確合理。接線時(shí)，請嘗試使高頻線短而粗，并遠(yuǎn)離易受干擾的信號線，例如模擬信號線。當(dāng)DSP周圍的電路更復(fù)雜時(shí)，建議將DSP及其時(shí)鐘電路，復(fù)位電路，片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器組成一個最小的系統(tǒng)，以減少干擾。

　　(9)將模擬接地線和數(shù)字接地線連接到公共接地線時(shí)，應(yīng)使用高頻湍流鏈路。在高頻湍流鏈的實(shí)際組裝中，經(jīng)常使用穿過中心孔的高頻鐵氧體磁珠，并且在電路原理圖中通常沒有表示，并且所得的網(wǎng)表不包括此類組件，布線將忽略其存在。響應(yīng)于此現(xiàn)實(shí)，它可以用作原理圖中的電感器，并且在PCB組件庫中單獨(dú)定義組件封裝，并在布線之前將其手動移動到公共接地線的會聚點(diǎn)附近的合適位置。