常用的PCB封裝類型

　　1、 DIP封裝：即雙列直插式封裝，是常見的一種封裝形式。它將元器件的引腳分成兩列，呈直插式布局，通常用于插座、繼電器和集成電路等元器件。封裝材料一般用塑料或陶瓷。優(yōu)點(diǎn)是易于插拔，但是在高密度布局的PCB板上不太適用。

　　2、 BGA封裝(Ball Grid Array)：球形觸點(diǎn)封裝，是一種高密度封裝，優(yōu)點(diǎn)：引腳數(shù)量多、散熱性能好，適用于高密度電路板。

　　3、 QFP封裝(Quad Flat No-lead Package)：四側(cè)無引腳扁平封裝集成電路，是一種無引腳封裝，底部中央位置有小方塊用于散熱?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。塑料QFP是常用的多引腳LSI封裝，不僅用于微處理器、門陣列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。

　　4、 COB(Chips on Board,COB)：芯片貼裝封裝，將芯片直接貼附在PCB上，通常用于小型和高集成度的應(yīng)用。

　　5、 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。

　　6、 SOP封裝(Small Outline Package)：小外形封裝集成電路，是一種很常見的元器件形式。后來，逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外星封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)等。