• 板材：銅基板
• PCB尺寸：35.3*167.5
• SMT貼片：可代工
• 成型：CNC鑼板
• 交期：7-8天
• 板厚：2.0mm
• 層數(shù)：單面板
• 阻焊/字符：白油黑字
• 表面處理：OSP抗氧化
• 銅箔厚度：1oz
• 最小孔徑：無孔
• 線寬/間矩：10mil

　　銅基板做熱電分離指的是銅基板加工的一種熱電分離工藝，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱效果。熱電分離銅基板其導(dǎo)熱系數(shù)為400W/M.K，克服了現(xiàn)有銅基板的導(dǎo)熱與散熱不足的缺點(diǎn)，這種工藝是將電子元器件產(chǎn)生的熱量直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)、大幅提高了散熱的效果。那么熱電分離銅基板加工技術(shù)優(yōu)點(diǎn)有哪些呢?

　　1、采用熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻，大的減少燈珠光衰延長(zhǎng)燈珠壽命。

　　2、選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強(qiáng)，導(dǎo)熱散熱好。

　　3、銅基材密度高熱承載能力強(qiáng)，同等功率情況積更小。

　　4、適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達(dá)到更佳效果。

　　5、根據(jù)不同需要可進(jìn)行各種表處理(OSP、噴錫、沉金、鍍金、沉銀、鍍銀等)，表面處理層可靠性。

　　6、可根據(jù)燈具不同的設(shè)計(jì)需要，制作不同的結(jié)構(gòu)(銅凸塊、銅凹?jí)K、熱層與線路層平行)。

　　對(duì)于驅(qū)動(dòng)功率為13W的LED燈珠, 在模組輻射功率與熱功率大致相同的情況下, 熱電分離銅基板與普通銅基板所對(duì)應(yīng)的芯片結(jié)溫分別為49.72和73.14℃, 所對(duì)應(yīng)模組的熱阻則分別為2.21和4.37℃/W, 這意味著熱電分離銅基板較之普通銅基板在大功率LED散熱管理方面更有優(yōu)勢(shì)。

　　熱電分離銅基板的形成過程包括將銅基層單面貼保護(hù)膠帶，通過線路板工藝形成抗蝕刻油墨、曝光顯影蝕刻等流程，使散熱區(qū)形成凸起，凸起高度等于絕緣層和電路層的厚度，通過浸鋅和電鍍銅工藝在鋁表面電鍍上一層銅鍍層，把電路層(銅箔)和絕緣層(不流膠半固化片)疊在一起，在電路層和絕緣層散熱區(qū)開出窗口，可以用模具沖切或數(shù)控成型加工方式開窗，把散熱層(鍍銅鋁基板)和電路層(銅箔)、絕緣層(不流膠環(huán)氧半固化片)通過熱壓的方式壓合到一起，按線路板加工流程制作出電路層線路，即可形成本實(shí)用新型所提供的熱電分離金屬基板。熱電分離銅基板可以通過下述工藝流程實(shí)現(xiàn)熱層與線路層分開，使元器件產(chǎn)生的熱量可以直接通過散熱區(qū)傳導(dǎo)出，導(dǎo)熱效率得到了大幅提高，從而提高了產(chǎn)品使用壽命。