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高頻PCB線路板的幾個優(yōu)勢高頻PCB線路板自開發(fā)出來后一直頗受市場熱銷，自從感應(yīng)加熱技術(shù)出現(xiàn)之后，它更是一馬當先，極高的頻率活躍在通信行業(yè)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域推廣，集高速化的信息處理系統(tǒng)中，又憑借自身的優(yōu)點滿足了許多高精密參數(shù)儀器的使用要求。1、速度快：眾所周知，傳輸速度和介電常數(shù)成正比的，在電學(xué)原...
分析PCB電路板散熱慢的原因PCB電路板溫度升高的原因：引起印制電路板溫度升高的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強度隨功耗的大小變化。印制電路板溫度升高的兩種情況：(1)局部溫升或大面積溫升;(2)短時溫升或長時間溫升。PCB電路板散熱慢可以考慮以下幾個方面...
了解PCB線路板沉金工藝制造過程一、 沉金工藝沉金工藝是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理(除油，微蝕，活化、后浸)，沉鎳，沉金，后處理(廢金水洗，DI水洗，烘干)二、 前處理沉金前處理有以下幾個步驟：除油(30%AD-482)，微蝕(60g...
怎樣分辨PCB線路板品質(zhì)?一：外觀上分辨PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷;1、光和顏色：外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。2、大小和厚度的標準規(guī)則：線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格...
哪些領(lǐng)域會用到軟硬結(jié)合板軟硬結(jié)合板就是柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過壓合等工序，按工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。1、工業(yè)用途：包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療等領(lǐng)域。這些領(lǐng)域的產(chǎn)品對軟硬板的要求：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質(zhì)、耐用度等。因為制程復(fù)雜，產(chǎn)出量少，...
如何設(shè)計PCB線路板絲印格式更直觀1， PCB文件上應(yīng)有板名、日期、版本號等制成板信息絲印，位置明確、醒目。2，絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則;對于電解電容、二極管等極性的器件，在每個功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。3，器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應(yīng)被安裝后器件所遮擋;絲印...
PCB、SMT、PCBA區(qū)別與關(guān)系PCB是指印刷電路板本身，不包含電子元器件;PCBA是指已經(jīng)完成元器件組裝的PCB;SMT是用于實現(xiàn)PCBA的一種技術(shù)支持，三者之間存在著密切的聯(lián)系，共同構(gòu)成了電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。PCB：中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板(Printed Circuit Board的縮寫)，是用來支撐電子元器件的載體，有...
鋁基板與銅基板的應(yīng)用性能1. 導(dǎo)熱性能方面：銅基板在散熱方面的性能要優(yōu)于鋁基板。銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍，(銅基板導(dǎo)熱系數(shù)400W/mK>鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)200W/mK)導(dǎo)熱系數(shù)越高，熱傳導(dǎo)效果越好，散熱功能也就越好。2. 熱容量方面： 與鋁相比銅的熱容量更大，銅在接收相同熱量時，溫度上升得更小...
區(qū)分數(shù)字電路與模擬電路數(shù)字電路與模擬電路在于信號變化特點的差異。數(shù)字電路是處理數(shù)字信號的電路，工作信號是數(shù)字信號“0”“1”且信號幅度只有高低兩種電平，是離散的量，生活中常見的數(shù)字電視、互聯(lián)網(wǎng)等，都是使用數(shù)字信號進行傳輸?shù)?。模擬電路是處理模擬信號的電路，模擬信號是關(guān)于時間的函數(shù)，是一個時間連...
BGA封裝實際應(yīng)用的幾個便利由于可編程器件密度和I/O引腳數(shù)量的增加，球柵陣列(BGA)封裝在器件內(nèi)部進行I/O互連，提高了引腳數(shù)量和電路板面積比，BGA封裝是比較理想的方案。1、引腳不容易受到損傷。BGA引腳是結(jié)實的焊球，在操作過程中不容易受到損傷。2、更小的觸點。BGA封裝一般要比QFP封裝小20%～50%，更適...
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